一、BGA返修臺DH-A2功能特點:
1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;
2.自動拆卸、自動焊接,完全替代經驗豐富的老技術員;
3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;
4.激光定位,放置主板一步到位;
5.預熱溫區上覆有一層細密鋼網,有效防止小器件掉進機器內部損壞機器;
6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;
7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;
8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;
9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。
二、BGA返修臺DH-A2產品參數
總功率
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Total Power
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5200W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區1200W,第三溫區2700W(加大發熱面積以適應各類PCB板)
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L600×W700×H850 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±1度
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對位精度
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Position accuracy
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0.01mm
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 450×500 mm Min 10×10mm
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適用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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適用最芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.1mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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1個,可擴展(optional)
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機器重量
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Net weight
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70kg
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三、BGA返修臺DH-A2產品描述
1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3. 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;
6. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
7. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;
8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;
9. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便;
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!
11. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。