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    鼎華全自動光學BGA返修臺DH-A6


    產品名稱:鼎華全自動光學BGA返修臺

    產品型號:DH-A6

    產品尺寸:
    L650×W700×H850 mm

      DH-A6_01DH-A6_02DH-A6_03DH-A6_04DH-A6_05DH-A6_06DH-A6_07DH-A6_08DH-A6_09DH-A6_10DH-A6_11DH-A6_12DH-A6_13DH-A6_14DH-A6_15DH-A6_16DH-A6_17DH-A6_18DH-A6_19DH-A6_20DH-A6_21

      一、功能特點:

      1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

      2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

      3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

      4.激光定位,放置主板一步到位;

      5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

      6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

      7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

      8.上下溫區可自由移動,返修更便捷;

      9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

      10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

      11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

      二、產品參數

      總功率

      Total Power

      7000W

      上部加熱功率

      Top heater

      1200W

      下部加熱功率

      Bottom heater

      第二溫區1200W,第三溫區3600W

      電源

      power

      AC220V±10%     50/60Hz

      外形尺寸

      Dimensions

      L650×W700×H850 mm

      定位方式

      Positioning

      V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

      溫度控制方式

      Temperature control

      K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

      溫度控制精度

      Temp accuracy

      ±1℃

      PCB尺寸

      PCB size

      Max 55600 mm     Min 10×10 mm

      工作臺微調

      Workbench fine-tuning

      前后±15mm,左右±15mm

      放大倍數

      Camera magnification

      10x-100x 倍

      適用芯片

      BGA chip

      2X2-80X80mm

      適用最小芯片間距

      Minimum chip spacing

      0.15mm

      外置測溫端口

      External Temperature Sensor

      5個,可擴展(optional)

      貼裝精度

      Placement Accuracy

      ±0.01MM

      機器重量

      Net weight

      92kg

       

      三、產品描述:

       

      1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機操作界面,可設置多種操作模式及自定義操作權限,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能, 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能;

       

      2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

      制,保持溫度偏差在±1 .同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

      線的精確分析和校對;

      3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制,穩定、可靠、安全、

      高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

      位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

      4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

      并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

      5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動,實現PCB快速定位,配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數,下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便;

      6. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

      7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

      佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置,紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡;

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